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半导体行业投资规模将达万亿 规避投资三大误区
时间:2018-10-19  来源:中国安防展览网   编辑:筱菏  点击: 63 次  字体:

  半导体芯片短板已成为中国人工智能产业发展的挑战之一。随着互联网、社交媒体、移动设备的大量普及,以及5G和物联网的快速发展,市场对存储芯片的需求增加,而人工智能芯片技术的高速迭代又催生出各类AI专用芯片。

  国内资本快速进入半导体领域,包括北京、上海、广东等在内的十几个省市已成立专门扶植半导体产业发展的地方政府性基金,撬动地方集成电路产业投资基金超过5000亿元。考虑政府资金对产业资本和金额资本的带动,未来十年投向集成电路产业的资金预计达到万亿级别。

  半导体产业链分析

  面对国内涌现的半导体投资热潮,半导体产业链很长:一是半导体支撑业,包含半导体材料、半导体设备;二是半导体行业,包括分立器件、集成电路,集成电路又分IC设计、制造和IC封测三个环节;三是PC、通信、消费电子、汽车等应用终端。

  在半导体产业链里,中国目前最薄弱的环节,是基础材料研究和先进设备制造;其中,集成电路领域,2000年后中国飞速追赶,设计、制造和封测三个环节里最薄弱是制造;相比之下,中国或者说珠三角最有优势在于庞大的半导体应用产业链。

  1、半导体材料领域。据前瞻产业研究院发布的《半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》统计数据显示,2017年全球半导体材料市场销售额469亿美元,增幅为9.6%。生产半导体芯片需要的19种材料中,其中,2017年总的晶圆制造材料和封装材料总额分别为278亿美元和191亿美元。2016年,晶圆制造材料和封装材料市场的收入分别为247亿美元和182亿美元,同比增长12.7%和5.4%年。日本企业在硅晶圆等14种重要材料方面均占有50%及以上的份额,而中国半导体材料的销售额占全球比重不足5%。

  2、集成电路制造领域。2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元,同比增长7.1%。2017年10纳米制程开始放量,成为晶圆代工产值增长最重要的引擎。目前,台湾地区的台积电是全球晶圆代工的龙头,占了全球市场份额的59.7%。

  3、芯片制造的关键设备领域。包括光刻机、刻蚀机和EUV设备。目前荷兰ASML占了光刻机市场80%的份额,尼康、佳能占了余下20%的份额,德国蔡司镜片、荷兰ASML生产的EUV设备获得了英特尔、三星、台积电三大客户。中国半导体设备由于技术差距,市场份额仅为全球的15%。

  中国半导体投资建议分析

  1、半导体设备和材料,国家主导引导,科研参与,企业产业化,要有长期奋斗10~30年的目标。
  2、半导体设计,社会投资资本介入,争取5~10年有设计能和核心技术突破。
  3、半导体封测,社会投资资本介入,争取做大做强。
  4、半导体制造,国家引导,社会投资资本介入,争取在5~10年内缩小与世界先进水平的差距。
  5、半导体应用,配合半导体产业国产化的发展进程。另外,半导体产业的人才培养机构和公司,也有投资价值。另外,半导体产业的人才培养机构和公司,也有投资价值。

  要避免半导体投资三大误区

  1、投资不要大而全。全球半导体产业已经形成生态链,各地投资不要大而全,要“有所为、有所不为”,形成全国一盘棋,不宜盲目跟风。

  2、投资要防备昙花一现。一些企业没有充分认识到芯片行业的水有多深,可能要爬50楼,它爬20楼就不爬了,那么前面的投入就会打水漂。像英特尔2017年研发投入131亿美元,占全球半导体研发投入前十强企业的研发投入总额的36%,所以要有持续投入的准备和能力才出手。

  3、弯道超车不易。物联网时代,人工智能芯片碎片化的需求给中国企业更多机会。但是,国外半导体巨头的投入也在持续增加,还通过国际标准、行业标准、专利保护建立了技术壁垒,所以很难弯道超车。中国企业可以在5G通讯芯片设计等领域重点突破,尽力补上芯片材料、设备和制造等短板,要打持久战,花5~10年缩小芯片设计差距,花10~30年缩小芯片材料、设备差距。

  
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